NS系列探針式薄膜厚度臺階儀采用了線性可變差動電容傳感器LVDC，具備超微力調節的能力和亞埃級的分辨率，同時，其集成了超低噪聲信號采集、超精細運動控制、標定算法等核心技術，使得儀器具備超高的測量精度和測量重復性。

臺階高度重復性能低于5A，Z0向測量量程可到1050um。最高垂直分辨率可達亞埃米級，且垂直方向動態比率高，可以獲取表面輪廓形貌、粗糙度、波紋度、形狀誤差及其它一些形貌特征等綜合信息。探針物理接觸測量結果穩定可靠，重復性好，精準拿捏測量的輪廓形貌細節。

NS系列臺階儀應用場景適應性強，其對被測樣品的反射率特性、材料種類及硬度等均無特殊要求，可測量沉積薄膜的臺階高度、抗蝕劑（軟膜材料）的臺階高度等。

產品功能

1.參數測量功能

1）臺階高度：能夠測量納米到330μm或1050μm的臺階高度，可以準確測量蝕刻、濺射、SIMS、沉積、旋涂、CMP等工藝期間沉積或去除的材料。

2）粗糙度與波紋度：能夠測量樣品的粗糙度和波紋度，分析軟件通過計算掃描出的微觀輪廓曲線，可獲取粗糙度與波紋度相關的Ra、RMS、Rv、Rp、Rz等數十項參數。

3）應力測量：可測量多種材料的表面應力。

2.測量模式與分析功能

1）單區域測量模式：完成Focus后根據影像導航圖設置掃描起點和掃描長度，即可開始測量。

2）多區域測量模式：完成Focus后，根據影像導航圖完成單區域掃描路徑設置，可根據橫向和縱向距離來陣列形成若干到數十數百項掃描路徑所構成的多區域測量模式，一鍵即可完成所有掃描路徑的自動測量。

3）3D測量模式：完成Focus后根據影像導航圖完成單區域掃描路徑設置，并可根據所需掃描的區域寬度或掃描線條的間距與數量完成整個掃描面區域的設置，一鍵即可自動完成整個掃描面區域的掃描和3D圖像重建。

4）SPC統計分析：支持對不同種類被測件進行多種指標參數的分析，針對批量樣品的測量數據提供SPC圖表以統計數據的變化趨勢。

3.雙導航光學影像功能

在NS200-D型號中配備了正視或斜視的500W像素的彩色相機，在正視導航影像系統中可精確設置掃描路徑，在斜視導航影像系統中可實時跟進掃描軌跡。

4.快速換針功能

NS系列探針式薄膜厚度臺階儀采用了磁吸式測針，當需要執行換針操作時，可現場快速更換掃描測針，并根據軟件中的標定模塊進行快速標定，確保換針后的精度和重復性，減少維護煩惱。

磁吸針實物外觀圖（330μm量程）

行業應用場景

半導體制造：沉積/蝕刻薄膜厚度測量、CMP工藝表面平整度檢測、抗蝕劑臺階高度分析。

光伏與顯示面板：太陽能涂層膜厚、AMOLED屏微結構、觸控面板銅跡線測量。

MEMS與微納材料：微型傳感器形貌表征、柔性電子器件薄膜厚度檢測。

科研與高校：材料表面應力分析、微加工工藝研發數據支撐。

部分技術參數

使用環境

相對濕度：濕度 （無凝結）30-40% RH

溫度：16-25℃ (每小時溫度變化小于2℃)

地面振動：6.35μm/s（1-100Hz）

音頻噪音：≤80dB

空氣層流：≤0.508 m/s（向下流動）

懇請注意：因市場發展和產品開發的需要，本產品資料中有關內容可能會根據實際情況隨時更新或修改，恕不另行通知，不便之處敬請諒解。

如有疑問或需要更多詳細信息，請隨時聯系中圖儀器咨詢。