共聚焦顯微鏡原理是由LED光源發出的光束經過一個多孔盤和物鏡后，聚焦到樣品表面。之后光束經樣品表面反射回測量系統。再次通過MPD上的針孔時，反射光將只保留聚焦的光點。最后，光束經分光片反射后在相機上成像。

為什么共聚焦顯微鏡成像質量更好？

1、共聚焦顯微鏡采用了激光掃描技術。與傳統顯微鏡的廣譜光源相比，激光掃描技術能夠精確定位和聚焦在樣品的特定區域，從而提高成像的分辨率和準確性。同時，激光掃描技術可以消除樣品中的散射和背景信號，從而提高成像的對比度。同時，激光的單色性使得成像更清晰。

2、共聚焦顯微鏡具有較大的光學孔徑（顯微鏡接收到樣品發出的光的能力）和高數值孔徑物鏡（鏡頭的放大倍數），使成像更清晰細致。

3、共聚焦顯微鏡使用的是探測元件是高靈敏度的光電倍增管，對微弱的熒光信號可以呈現出很高的靈敏度，并且還可以通過縮小激發范圍并使用光學切片來消除背景噪聲。配備高靈敏度的光電二極管探測器，使得共聚焦顯微鏡能夠快速并精確地檢測光信號，并將其轉換為電信號。

與傳統的光學觀察不同，光電二極管探測器可以實現單個光子的檢測，使得成像更加敏感和準確。這種高靈敏度的探測器在低光強條件下也能夠獲得清晰的圖像。

VT6000共聚焦顯微鏡基于針孔點光源的共軛共焦原理，具有納米級別的縱向分辨能力，配合高速掃描模塊，專業的分析軟件具有多區域、自動測量功能，能實現快速自動化測量，并提供高度、寬度和角度等一系列輪廓尺寸參數對表面質量進行表征。

VT6000共聚焦顯微鏡依托弱光信號解析算法可以完整重建出近70°陡峭的復雜的結構形狀。如：

1.對太陽能電池片微觀結構進行三維形貌重建：

2.快速重建出被測晶圓激光鐳射槽的三維輪廓并進行多剖面分析，獲取截面的槽道深度與寬度信息：

3.對光學膜表面微結構實現快速自動化測量，提供高度、寬度和角度等一系列輪廓尺寸參數對表面質量進行表征：